特許
J-GLOBAL ID：200903033328510546
セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-090278
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260187
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】 ダイサーを用いることなく、速やかにマザーボードを切断することが可能で、材料のロスや、切断時の割れや欠けの発生がなく、セラミック電子部品を効率よく製造することが可能な方法を提供する。【解決手段】 セラミック中に内部電極が配設された未焼成のマザーボード30に、内部電極と導通する外部電極4a,4bを付与し、このマザーボード30を所定の位置でカットして個々の素子3に分割した後、分割された個々の素子3を焼成する。マザーボード30をカットして個々の素子3に分割する工程において、少なくとも一つの辺に刃15を形成した板状切断刃16を用い、これをマザーボード30の所定の位置に押し当て、板状切断刃16をマザーボード30に侵入させることにより、マザーボード30を所定の位置でカットする。
請求項（抜粋）：
内部電極が配設されたセラミック素子に、前記内部電極と導通する外部電極が配設された構造を有する電子部品の製造方法において、セラミック中に内部電極が配設された未焼成のマザーボードに、前記内部電極と導通する外部電極を付与し、このマザーボードを所定の位置で切断して個々の素子に分割した後、個々の素子を焼成することを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01G 4/12 364
, H01G 13/00 391
, H01C 7/04
, H01C 7/10
H01G 4/12 364
, H01G 13/00 391 H
, H01C 7/04
, H01C 7/10
