銅張り積層体およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：蛯谷厚志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-283638
公開番号（公開出願番号）：特開2001-105532
出願日： 1999年10月05日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：

【要約】【課題】フレキシブルプリント配線板や半導体パッケージ等、ICチップ等の電子部品実装用の基板として好適に用いることのできる寸法安定性に優れ、かつ積層後の工程条件も安定させることができる銅張り積層体およびその製造方法を提供する。【解決手段】銅箔と、該銅箔の熱膨張係数と同等またはそれ以下の熱膨張係数を有するポリイミドフィルムとが接着剤を介して積層され、下記式で示される寸法変化率が±0.04%以下である銅張り積層体。寸法変化率(%)= [(L1-L0)/L0]×100ここで、L0は銅張り積層体を25°C、60%RH条件で48時間調湿した後に測定した寸法、L1は、その後銅箔をエッチング除去した後25°C、60%RH条件で48時間調湿した後測定した寸法である。

請求項（抜粋）：

銅箔と、該銅箔の熱膨張係数と同等またはそれ以下の熱膨張係数を有するポリイミドフィルムとが接着剤を介して積層され、下記式で示される寸法変化率が±0.04%以下である銅張り積層体。寸法変化率(%)= [(L1-L0)/L0]×100ここで、L0は銅張り積層体を25°C、60%RH条件で48時間調湿した後に測定した寸法、L1は、その後銅箔をエッチング除去した後25°C、60%RH条件で48時間調湿した後測定した寸法である。

IPC (5件)：

B32B 15/08 , B32B 15/20 , C08J 5/12 CFG , H05K 1/03 610 , H05K 3/38

FI (6件)：

B32B 15/08 R , B32B 15/08 J , B32B 15/20 , C08J 5/12 CFG , H05K 1/03 610 N , H05K 3/38 D

Fターム (32件)：

4F071AA42 , 4F071AA60 , 4F071AH12 , 4F071CA08 , 4F071CB06 , 4F071CC06 , 4F071CD01 , 4F100AB17A , 4F100AB33A , 4F100AK49B , 4F100BA02 , 4F100BA10A , 4F100BA10B , 4F100EC182 , 4F100EH461 , 4F100EJ192 , 4F100EJ422 , 4F100GB43 , 4F100JA02A , 4F100JA02B , 4F100JL04 , 4F100YY00 , 5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343CC03 , 5E343DD53 , 5E343DD76 , 5E343ER32 , 5E343ER39 , 5E343GG08

引用特許：

審査官引用 (6件)

ポリイミド組成物及びそれからなるTAB用テープとフレキシブルプリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-296876 出願人：鐘淵化学工業株式会社
フレキシブル銅張積層フィルムとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-225521 出願人：鐘淵化学工業株式会社
フレキシブルプリント基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-282641 出願人：株式会社有沢製作所

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