特許
J-GLOBAL ID:200903033378656487
ダイシング用粘着シート用粘着剤、ダイシング用粘着シート、半導体素子の製造方法、半導体素子
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
鈴木 崇生
, 梶崎 弘一
, 尾崎 雄三
, 谷口 俊彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-189564
公開番号(公開出願番号):特開2005-023188
出願日: 2003年07月01日
公開日(公表日): 2005年01月27日
要約:
【課題】転写汚染物の発生が少なく、半導体素子を変形させることなく容易にピックアップすることができるダイシング用粘着シート用粘着剤、及び当該粘着剤により形成された粘着剤層が設けられているダイシング用粘着シートを提供すること。また、当該ダイシング用粘着シートを用いる半導体素子の製造方法、当該製造方法で製造された半導体素子を提供すること。【解決手段】ベースポリマー、炭素-炭素二重結合を一分子中に5個以上含む放射線硬化型化合物、及び炭素-炭素二重結合を一分子中に1〜4個含む分子量100〜1000の低分子量成分を含有するダイシング用粘着シート用粘着剤。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
ベースポリマー、炭素-炭素二重結合を一分子中に5個以上含む放射線硬化型化合物、及び炭素-炭素二重結合を一分子中に1〜4個含む分子量100〜1000の低分子量成分を含有するダイシング用粘着シート用粘着剤。
IPC (5件):
C09J201/00
, C09J4/02
, C09J7/02
, C09J133/00
, H01L21/301
FI (5件):
C09J201/00
, C09J4/02
, C09J7/02 Z
, C09J133/00
, H01L21/78 M
Fターム (11件):
4J004AA01
, 4J004AA10
, 4J004AB01
, 4J004AB06
, 4J004FA05
, 4J040FA132
, 4J040FA231
, 4J040JA09
, 4J040JB07
, 4J040JB09
, 4J040NA20
引用特許:
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