特許
J-GLOBAL ID：200903078899738149

接着シート、半導体装置の製造方法および半導体装置

発明者：
杉浦 実

杉浦 実 について

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長谷川 雄二

長谷川 雄二 について

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愛知 且英

愛知 且英 について

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増子 崇

増子 崇 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-056732
公開番号（公開出願番号）：特開2002-256236
出願日： 2001年03月01日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：
【要約】【課題】 ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた接着シートにおいて、良好なダイ接着性を維持するものを提供する。【解決手段】 本発明の接着シートは、放射性重合性基材上にダイボンディング剤として使用できる接着剤層を有しているので、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた接着シートを提供できる。また、接着剤層として、次の化学式(I)(ただし、n=2〜20の整数を示す。)で表されるテトラカルボン酸二無水物が全酸二無水物に対し70モル%以上含まれるテトラカルボン酸二無水物に、ジアミンを反応させて得られるポリイミド系樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、フェノール樹脂(C)、硬化促進剤(D)を含有する。【化1】
請求項（抜粋）：
放射線重合性を有する基材と、前記基材上に設けられ、ポリイミド系樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、フェノール樹脂(C)および硬化促進剤(D)を含有する接着剤層とを有する接着シート。
IPC (6件)：
C09J 7/02 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301
FI (7件)：
C09J 7/02 Z ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 Z ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/52 C ,  H01L 21/78 M
Fターム (17件)：
4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004FA05 ,  4J040EB022 ,  4J040EC002 ,  4J040EH031 ,  4J040JA09 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA21 ,  5F047BA24 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA37 ,  5F047BB03 ,  5F047FA90
引用特許：
審査官引用 (7件)
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