特許
J-GLOBAL ID：200903033385560983
接着フィルムの真空積層法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-343710
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228581
出願日： 1999年12月02日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造法において、フィルム状接着剤を内層回路パターンに非常に優れた表面平滑性を持った状態で真空積層する方法の開発。【解決手段】パターン加工された回路基板上に、支持ベースフィルムとその表面に積層された熱流動性を有する常温固形の樹脂組成物からなる接着フィルムを加熱、加圧条件下真空積層する方法において、下記工程1)該接着フィルムを支持ベースフィルム側より耐熱ゴムを挟んで加熱、加圧し回路基板上に真空積層する第1工程2)該支持ベースフィルム上に該接着フィルムよりも大きい保護用フィルムを用いても良く、支持ベースフィルム又は保護フィルム上からプレス用金属板又はラミネート用金属ロールで支持ベースフィルム側より加熱及び加圧し樹脂組成物層を平滑化する第2工程を特徴とする接着フィルムの真空積層法。
請求項（抜粋）：
支持ベースフィルムとその表面に積層され、これとほぼ同じ面積を有する熱流動性、常温固形の樹脂組成物層からなる接着フィルムの該樹脂組成物層をパターン加工された回路基板上に加熱及び加圧条件下真空積層する方法において、1)回路基板のパターン部より大きい面積を有する耐熱ゴムを介して、支持ベースフィルム側より加熱及び加圧し、接着フィルムを支持ベースフィルム/該樹脂組成物層/回路基板のパターン部の順に真空積層する第1工程及び2)該支持ベースフィルム上からプレス用金属板又はラミネート用金属ロールを用いて加熱及び加圧し、支持ベースフィルムに接する樹脂組成物層表面を平滑化する第2工程を行うことを特徴とする接着フィルムの真空積層法。
引用特許：
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