特許
J-GLOBAL ID：200903033391466646

電子回路封入部材の接続構造と電子回路封入部材及びコネクタ接続構造

発明者：
執行 俊和

執行 俊和 について

, 
小田倉 安則

小田倉 安則 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について

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株式会社日立カーエンジニアリング

株式会社日立カーエンジニアリング について


代理人 (1件)： 高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-042287
公開番号（公開出願番号）：特開2005-235538
出願日： 2004年02月19日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：
【課題】 本発明の目的は、異物混入によるターミナル間でのショートを防止し、簡単な形状で電子回路封入部材のターミナルとコネクタとを電気的に接続できる電子回路封入部材の接続構造と電子回路封入部材及びコネクタ接続構造を提供することにある。 【解決手段】 本発明は、ベース部材に搭載された電子回路部にターミナルが接続され、該ターミナルの一部と前記ベース部材の一部とを露出させて封止材で覆った電子回路封入部材の前記ターミナルにコネクタを電気的に接続する接続部を有する電子回路封入部材の接続構造において、前記コネクタを支持するコネクタハウジングは前記接続部において前記電子回路封入部材の一部を覆うように前記電子回路封入部材の外形に相似した内形を有し、前記電子回路封入部材と前記コネクタハウジングとは前記接続部において互いに嵌合して前記接続されることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ベース部材に搭載された電子回路部にターミナルが電気的に接続され、該ターミナルの一部と前記ベース部材の一部とを露出させて封止材で覆った電子回路封入部材の前記ターミナルにコネクタを電気的に接続する接続部を有する電子回路封入部材の接続構造において、前記コネクタを支持するコネクタハウジングは前記接続部において前記電子回路封入部材の一部を覆うように前記電子回路封入部材の外形に相似した内形を有し、前記電子回路封入部材と前記コネクタハウジングとは前記接続部において互いに嵌合して前記接続されることを特徴とする電子回路封入部材の接続構造。
IPC (2件)：
H01R13/44 ,  H01R13/52
FI (2件)：
H01R13/44 Z ,  H01R13/52 302E
Fターム (11件)：
5E087EE11 ,  5E087EE14 ,  5E087FF02 ,  5E087GG15 ,  5E087LL03 ,  5E087LL17 ,  5E087LL22 ,  5E087LL29 ,  5E087MM02 ,  5E087PP08 ,  5E087RR12
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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