特許
J-GLOBAL ID:200903033392931750
基板保持装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-291990
公開番号(公開出願番号):特開2003-100848
出願日: 2001年09月25日
公開日(公表日): 2003年04月04日
要約:
【要約】【課題】 確実に半導体ウェハ等の基板を保持することができ、基板に対する汚染や摩耗等の弊害を防止することのできる基板保持装置を提供すること。【解決手段】 本発明の基板保持装置は、ブレード30と、このブレードに対して傾動可能に支持され、ウェハWを吸着する吸着面を有する吸着パッド34と、ブレードから離れる方向に弾性力を吸着パッドに付勢する緩衝部材36と、緩衝部材による弾性力を受ける吸着パッドを所定位置にて静止させる手段38とを備える。この構成では、ウェハが吸着パッドに対して傾斜した状態で接近しても、吸着パッドが傾動自在であるので、吸着パッドの吸着面はウェハと平行となって密着し、確実に吸着できる。また、緩衝部材により吸着パッドの表面を比較的硬質なものとすることができ、これにより摩耗を防止できる。
請求項(抜粋):
支持体と、前記支持体に対して傾動可能に支持され、基板を吸着する吸着面を有する吸着パッドと、前記支持体から離れる方向に弾性力を前記吸着パッドに付勢する弾性手段と、前記弾性手段による弾性力を受ける前記吸着パッドを所定位置にて静止させるストッパ手段と、を備える基板保持装置。
IPC (3件):
H01L 21/68
, B25J 15/06
, B65G 49/07
FI (3件):
H01L 21/68 B
, B25J 15/06 H
, B65G 49/07 G
Fターム (27件):
3C007AS24
, 3C007DS03
, 3C007ES17
, 3C007EV18
, 3C007EV19
, 3C007FS01
, 3C007FT10
, 3C007FT12
, 3C007FT16
, 3C007FT17
, 3C007NS13
, 5F031CA02
, 5F031FA01
, 5F031FA07
, 5F031FA12
, 5F031FA17
, 5F031GA08
, 5F031GA24
, 5F031GA26
, 5F031GA32
, 5F031GA35
, 5F031GA43
, 5F031GA47
, 5F031GA50
, 5F031HA13
, 5F031HA46
, 5F031MA25
引用特許:
審査官引用 (6件)
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吸着パッド
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-018729
出願人:株式会社三協精機製作所
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ウエハ搬送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-288357
出願人:住友金属工業株式会社
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吸着パツド
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-199089
出願人:株式会社日立製作所, 日立日進エレクトロニクス株式会社
-
吸着パッド
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-221719
出願人:ソニー株式会社
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特開昭61-050793
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特開昭61-050793
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