特許
J-GLOBAL ID：200903033399903352
半導体基板のキャップ固着方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-329431
公開番号（公開出願番号）：特開2008-147234
出願日： 2006年12月06日
公開日（公表日）： 2008年06月26日
要約：
【課題】可動部を有する半導体基板にキャップを接着する場合、接着剤が接着代と定められた部分からはみ出ることを極力防止し、接着剤の硬化時の残留応力を軽減する。【解決手段】キャップ6の接着代9に接着層Aを形成する場合、接着層Aを間欠的に形成する。これにより、接着層AがスリットBによって分断されるので、半導体基板にキャップ6を重ねて加熱加圧する際、押し拡げられた接着層Aは、スリットBにも拡がるようになり、接着代9からのはみ出しが効果的に防止される。また、接着層Aが硬化する際も、接着層AはスリットBで分断されているので、収縮量が少なく、残留応力を軽減できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
可動部を設けてなる半導体基板に、前記可動部を覆うキャップを、接着剤によって固着する半導体基板のキャップ固着方法において、
前記接着剤を前記半導体基板および/または前記キャップの接着代に形成する際、前記接着剤を非連続に形成することによって、スリットによって分断された接着層を形成し、
その後、前記半導体基板と前記キャップとを重ね、両者を、加熱しつつ加圧して前記接着層により固着する
ことを特徴とする半導体基板のキャップ固着方法。
IPC (3件)：
H01L 23/02
, G01P 15/08
, H01L 29/84
H01L23/02 B
, G01P15/08 P
, H01L29/84 Z
4M112AA02
, 4M112BA07
, 4M112CA21
, 4M112CA24
, 4M112CA31
, 4M112DA18
, 4M112FA20
出願人引用 (2件)
審査官引用 (8件)
全件表示
前のページに戻る
