特許
J-GLOBAL ID:200903033402033984
銀メッキ層の処理方法及び銀メッキ層の処理液
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-339038
公開番号(公開出願番号):特開2004-169157
出願日: 2002年11月22日
公開日(公表日): 2004年06月17日
要約:
【課題】銀メッキ層の強度及び耐腐食性を向上させるための処理方法及び処理液を提供する。【解決手段】(1)銀メッキ層の処理方法であって、銀メッキ層を、銀と反応もしくは親和性を有する有機化合物で処理することを特徴とする銀メッキ層の処理方法。(2)銀メッキ層の処理液であって、銀と反応もしくは親和性を有する有機化合物を含有することを特徴とする銀メッキ層の処理液。【選択図】 なし。
請求項(抜粋):
銀メッキ層の処理方法であって、銀メッキ層を、銀と反応もしくは親和性を有する有機化合物で処理することを特徴とする銀メッキ層の処理方法。
IPC (2件):
FI (3件):
C23C18/16 Z
, C23C18/16 A
, C23C18/42
Fターム (8件):
4K022AA01
, 4K022AA11
, 4K022BA01
, 4K022CA14
, 4K022CA18
, 4K022CA21
, 4K022DA01
, 4K022EA04
引用特許:
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