特許

J-GLOBAL ID：200903033430476441

ポリイミドワニス

発明者： 石川 元明 ,  三科 誠人 ,  鶴岡 義博
出願人/特許権者： 日産化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-320245
公開番号（公開出願番号）：特開平7-228839
出願日： 1994年12月22日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【目的】 ポリイミド及び/又はポリイミド前駆体を溶解した溶液を基板上に塗布し、電気・電子素子用の絶縁膜・保護膜等として用いられるポリイミド塗膜形成用の、樹脂ワニスにおいて、平滑なポリイミド塗膜を形成することが出来る樹脂ワニスの提供。【構成】 ポリイミド及び/又はポリイミド前駆体を有機溶媒に溶解し、該溶液を支持基板上に塗布し、加熱処理を施して、支持基板上にポリイミド塗膜を形成するのに使用されるポリイミドワニスにおいて、有機溶媒の5〜60重量%が、一般式[I]【化4】(式中、R1 、R2 はそれぞれ独立して水素、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルケニル基を表す)で表される乳酸誘導体(例えば乳酸n-ブチルエステル等)であることを特徴とするポリイミドワニス。

請求項（抜粋）：

ポリイミド及び/又はポリイミド前駆体を有機溶媒に溶解し、該溶液を支持基板上に塗布し、加熱処理を施して、支持基板上にポリイミド塗膜を形成するのに使用されるポリイミドワニスにおいて、有機溶媒の5〜60重量%が、一般式[I]【化1】(式中、R1 、R2 はそれぞれ独立して水素、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルケニル基を表す)で表される乳酸誘導体であることを特徴とするポリイミドワニス。

IPC (4件)：

C09D179/08 PLY ,  C08G 73/10 NTF ,  C08K 5/09 ,  C08L 79/08 LRB

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 感光性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-341773   出願人：住友ベークライト株式会社
• ポリイミド前駆体組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-052571   出願人：旭化成工業株式会社
• 回転塗布装置及び回転塗布方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-041417   出願人：富士通株式会社
• 特開平4-023832