特許

J-GLOBAL ID：200903033442830577

半導体装置及びその製造方法

発明者： 中嶋 誠 ,  藤田 直樹 ,  三上 昭夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-111466
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298144
出願日： 2000年04月13日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：

【要約】【課題】 一体に形成した複数の半導体装置を分離する際に、金属と樹脂との接合面に亀裂の生じるのを防止し、切断に用いるブレードの目づまりを防止する。【解決手段】 個々の半導体装置に用いられるアイランド或いはリードの組を行列状に複数組設け、行方向に隣接するアイランド或いはリードを連続させて一体に形成したリードフレームを用意し、前記夫々の半導体素子と前記リードとを電気的に接続し、半導体素子、アイランド及びリードを封止する前記封止体を、列毎に複数を一体に一つのキャビティとして樹脂モールドし、前記封止体の列間の樹脂及びリードフレームをプレス切断し、前記封止体の行間のキャビティをブレード切断して個別の半導体装置に分離して、封止体底面にて露出し半導体装置の外部端子となるアイランド或いはリードの外端部が、前記封止体の相対する2側面に露出し、前記2側面と直交する他の2側面には露出していない構成とする。

請求項（抜粋）：

アイランドに固定した半導体素子とリードとを接続し封止体によって封止した半導体装置において、前記アイランド或いはリードが封止体底面にて露出して半導体装置の外部端子となり、このアイランド或いはリードの外端部が、前記封止体の相対する2側面に露出し、前記2側面と直交する他の2側面には露出していないことを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (5件)：

H01L 23/50 K ,  H01L 23/50 B ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/28 A ,  H01L 25/04 C

Fターム (19件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DB15 ,  4M109FA04 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DD12 ,  5F067AA07 ,  5F067AA09 ,  5F067AB04 ,  5F067BA02 ,  5F067BA08 ,  5F067BB04 ,  5F067BE02 ,  5F067DE02 ,  5F067DE20

引用特許：

出願人引用 (7件)

• 特開昭62-150868
  
• 特開昭54-161270
  
• 半導体装置の製造方法及びその構造、該方法に用いるリードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-128903   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体装置の製造方法及びその構造、該方法に用いるリードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-128896   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-327967   出願人：三洋電機株式会社
• 半導体装置及びその実装構造及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-048080   出願人：富士通株式会社
• 半導体装置及びその製造方法及びリードフレームの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-110380   出願人：富士通株式会社

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法及びその構造、該方法に用いるリードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-128903   出願人：三菱電機株式会社