特許

J-GLOBAL ID：200903033463310212

フローはんだ付け用治具

発明者： 黒澤 秀樹 ,  三宅 孝美津
出願人/特許権者： パイオニア株式会社
代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-216142
公開番号（公開出願番号）：特開2006-041038
出願日： 2004年07月23日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】捨てランドを設けることなくプリント配線基板に電子部品をフローはんだ付け方法によってはんだ付けすることができるフローはんだ付け用治具を提供すること。【解決手段】フローはんだ付け方法によってプリント配線基板100に電子部品101をはんだ付けする際に、プリント配線基板100に装着され、プリント配線基板100のうちはんだ付けを行う部分を含む所定の領域を露出させる開口部12と、所定の領域以外の領域をマスクするマスク部13とを有するフローはんだ付け用治具1であって、開口部12は、プリント配線基板100の搬送方向Bに対して上流側の側壁にはんだに濡れる材料から構成されるはんだ濡れ部15を備える。【選択図】 図3-2

請求項（抜粋）：

フローはんだ付け方法によってプリント配線基板に電子部品をはんだ付けする際に前記プリント配線基板に装着され、前記プリント配線基板のうちはんだ付けを行う部分を含む所定の領域を露出させる開口部と、前記所定の領域以外の領域をマスクするマスク部とを有するフローはんだ付け用治具であって、 前記開口部を形成する側壁における前記プリント配線基板の搬送方向に対して上流側の側壁表面を、はんだに濡れる材料によって構成することを特徴とするフローはんだ付け用治具。

IPC (1件)：

H05K 3/34

FI (1件)：

H05K3/34 509

Fターム (9件)：

5E319AA02 ,  5E319AA09 ,  5E319AB03 ,  5E319CC24 ,  5E319CD07 ,  5E319CD28 ,  5E319CD36 ,  5E319GG03 ,  5E319GG05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• フラットパッケージ型電子部品の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-270351   出願人：千住金属工業株式会社, アイワ株式会社

審査官引用 (1件)

• プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-131466   出願人：松下電器産業株式会社