特許

J-GLOBAL ID：200903040292420568

プリント配線基板

発明者： 中井 満久 ,  栗山 啓一 ,  京極 章弘 ,  中本 善直 ,  谷口 幸次 ,  東 博明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-131466
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329955
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】 QFPICのようにリードピッチが狭い部品を噴流式半田付け方法で半田付けする場合において、各辺の最後尾のリード及びランド付近に溜まった余剰半田による最後尾付近での半田ブリッジの発生しにくいプリント配線基板の提供を目的とする。【解決手段】 本発明のプリント配線基板は、QFPICの噴流式による半田付けにおいて半田付け時の基板移動方向で後方となる2辺のリード群の最後尾の実装ランドに隣接した第1の半田引きランド13aと、第1の半田引きランド13aに対して基板移動方向で更に後方となる位置に第2の半田引きランド13bを有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

少なくともQFPICを表面に実装するプリント配線基板であって、前記QFPICの少なくとも1箇所の角部の基板上に第一の半田引きランドを具備するとともに、前記第一の半田引きランドに対してQFPICとは略反対側に前記第一の半田引きランドに隣接して第2の半田引きランドを具備することを特徴とするプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/34 506

FI (3件)：

H05K 3/34 501 Z ,  H05K 3/34 501 E ,  H05K 3/34 506 C

Fターム (6件)：

5E319AA03 ,  5E319AB03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC20 ,  5E319CC24 ,  5E319GG05

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-054598
  
• プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-203604   出願人：日本ビクター株式会社
• プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-114681   出願人：三洋電機株式会社
• フラットパッケージIC半田ディップ型プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-003941   出願人：三洋電機株式会社
• プリント配線基板およびそれを使用した半田付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-069512   出願人：株式会社ミツバ