特許
J-GLOBAL ID:200903033471510042

内部温度制御装置および内部温度制御方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 堀 城之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-363812
公開番号(公開出願番号):特開2001-185881
出願日: 1999年12月22日
公開日(公表日): 2001年07月06日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、筐体内部に実装されている電気部品への加熱効率を良くすることができる内部温度制御装置および内部温度制御方法を提供することを課題とする。【解決手段】 ヒータ8からの熱をグランドパターン7を介して電気部品6に伝え、余分な熱をグランドパターン7、上部銅板3のコの字形レール2およびヒートパイプを介して筐体12外部に放熱するとともに、グランドパターン7と上部銅板3のコの字形レール2との接触、非接触を温度によって制御する。
請求項(抜粋):
電気部品を搭載したパネルを実装するパネルプラグインタイプの筐体内部の温度を制御する内部温度制御装置であって、熱を発する発熱手段と、該発熱手段と前記電気部品との間に配設された第1熱伝達経路と、前記筐体内部から前記筐体外部に熱を放熱させる放熱手段と、前記電気部品と前記放熱手段との間に配設された第2熱伝達経路と、前記放熱手段と前記第2熱伝達経路との接触もしくは非接触を制御する接触制御手段とを具備することを特徴とする内部温度制御装置。
Fターム (6件):
5E322AA01 ,  5E322AA07 ,  5E322AB04 ,  5E322EA02 ,  5E322FA04 ,  5E322FA07
引用特許:
審査官引用 (8件)
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