特許
J-GLOBAL ID：200903033485483099

物理的に小型のデバイスパッケージ

発明者：
キー イーン ウン

キー イーン ウン について

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チェン フアィ タン

チェン フアィ タン について

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ジー キン サム

ジー キン サム について


出願人/特許権者：
アジレント・テクノロジーズ・インク

アジレント・テクノロジーズ・インク について


代理人 (4件)： 後藤 政喜 ,  松田 嘉夫 ,  上野 英夫 ,  飯田 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-172286
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019985
出願日： 2004年06月10日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】 デバイスから発せられる熱を放出しやすいデバイスパッケージを実現する。 【解決手段】 伝導性基板22は、デバイスパッケージの設置エリアXを画定する底面と、少なくとも1個のデバイス23の設置箇所25を有する上面とを有する。伝導性基板22上側には、伝導性基板22の上面側に第1面24aを有する絶縁基板24が形成される。絶縁基板24は、絶縁基板24の第2面24bと少なくとも1個の設置箇所25との間にアクセスするための少なくとも1個のアパーチャAを有するとともに、少なくとも1個のアパーチャAと絶縁基板24の周囲に配置された1個または複数の接触箇所27とを接続する1個または複数の信号経路26を第2面24bに有する。導電性タブ28は、各々が1個または複数の接触箇所27のうちの対応する1個と結合される。 【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
デバイスパッケージであって、 デバイスパッケージの設置面積を画定する底面と、少なくとも1個の設置箇所を有する上面とを有する伝導性基板と、 前記伝導性基板の上面の上に第1面を有する絶縁基板であって、前記絶縁基板の第2面と前記少なくとも1個の設置箇所との間にアクセスするための少なくとも1個のアパーチャを有し、前記少なくとも1個のアパーチャと前記絶縁基板の周囲に配置された1個または複数の接触箇所とを接続する1個または複数の信号経路を前記第2面に有する、絶縁基板と、 一連の導電性タブであって、各々が1個または複数の接触箇所のうちの対応する1個に結合される導電性タブと、 を具備することを特徴とするデバイスパッケージ。
IPC (3件)：
H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L33/00
FI (3件)：
H01L23/12 J ,  H01L33/00 N ,  H01L23/36 C
Fターム (12件)：
5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA57 ,  5F041DB03 ,  5F041EE25
引用特許：
審査官引用 (4件)
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