特許
J-GLOBAL ID：200903033485483099
物理的に小型のデバイスパッケージ
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
後藤 政喜
, 松田 嘉夫
, 上野 英夫
, 飯田 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-172286
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019985
出願日： 2004年06月10日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】 デバイスから発せられる熱を放出しやすいデバイスパッケージを実現する。 【解決手段】 伝導性基板22は、デバイスパッケージの設置エリアXを画定する底面と、少なくとも1個のデバイス23の設置箇所25を有する上面とを有する。伝導性基板22上側には、伝導性基板22の上面側に第1面24aを有する絶縁基板24が形成される。絶縁基板24は、絶縁基板24の第2面24bと少なくとも1個の設置箇所25との間にアクセスするための少なくとも1個のアパーチャAを有するとともに、少なくとも1個のアパーチャAと絶縁基板24の周囲に配置された1個または複数の接触箇所27とを接続する1個または複数の信号経路26を第2面24bに有する。導電性タブ28は、各々が1個または複数の接触箇所27のうちの対応する1個と結合される。 【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
デバイスパッケージであって、
デバイスパッケージの設置面積を画定する底面と、少なくとも1個の設置箇所を有する上面とを有する伝導性基板と、
前記伝導性基板の上面の上に第1面を有する絶縁基板であって、前記絶縁基板の第2面と前記少なくとも1個の設置箇所との間にアクセスするための少なくとも1個のアパーチャを有し、前記少なくとも1個のアパーチャと前記絶縁基板の周囲に配置された1個または複数の接触箇所とを接続する1個または複数の信号経路を前記第2面に有する、絶縁基板と、
一連の導電性タブであって、各々が1個または複数の接触箇所のうちの対応する1個に結合される導電性タブと、
を具備することを特徴とするデバイスパッケージ。
IPC (3件)：
H01L23/12
, H01L23/36
, H01L33/00
H01L23/12 J
, H01L33/00 N
, H01L23/36 C
5F036AA01
, 5F036BB08
, 5F041AA33
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA13
, 5F041DA19
, 5F041DA35
, 5F041DA36
, 5F041DA57
, 5F041DB03
, 5F041EE25
