特許

J-GLOBAL ID：200903055916750387

半導体装置用パッケージ及びその製造方法

発明者： 村松 茂次 ,  堀内 道夫
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-171183
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022427
出願日： 1996年07月01日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】 ヒートシンク付きの半導体装置用パッケージの製造工程を簡素化し、製造コストを引き下げる。【解決手段】 パッケージ本体10に接着剤層18を介してヒートシンク20を一体に接着して成る半導体装置用パッケージにおいて、前記接着剤層18に、該接着剤層18を厚さ方向に貫通して前記パッケージ本体10に形成された配線パターン12と前記ヒートシンク20とを電気的に接続する導電部22aが設けられたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

パッケージ本体に接着剤層を介してヒートシンクを一体に接着して成る半導体装置用パッケージにおいて、前記接着剤層に、該接着剤層を厚さ方向に貫通して前記パッケージ本体に形成された配線パターンと前記ヒートシンクとを電気的に接続する導電部が設けられたことを特徴とする半導体装置用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/40 F ,  H01L 23/12 J

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-233958
  
• 電子部品搭載用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-244484   出願人：イビデン株式会社
• 集積回路の冷却方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-152217   出願人：ブル・エス・アー