特許
J-GLOBAL ID:200903033520687239
可変容量ダイオード及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小野 由己男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-151015
公開番号(公開出願番号):特開2002-343980
出願日: 2001年05月21日
公開日(公表日): 2002年11月29日
要約:
【要約】【課題】 ディスクリートの可変ダイオードにおいて、電圧容量変化率を大きくして低電圧で駆動できるようにし、また高周波特性を改善することである。【解決手段】 シリコン含有率が3%以上5%以下のアルミニウムシリコンを用いてアノード電極7を形成することにより、P+拡散層4へのアルミニウムスパイクを防止することができる。そのため、P+拡散層4及びN+拡散層3を浅く形成でき、不純物濃度の分布を急峻にすることができる。また、不純物濃度を低く抑えることができ、拡散電位を低く抑えることができる。この結果、電圧容量変化率を大きくし、低電圧で駆動できるようになる。また、拡散電位が低くすることによりキャリアが移動しやすくなり、高周波特性が改善される。
請求項(抜粋):
半導体基板上に形成される可変容量ダイオードであって、前記半導体基板の表面に形成された第1導電型不純物拡散領域と、前記半導体基板の表面に前記第1導電型不純物拡散領域に重なるように形成された第2導電型不純物拡散領域と、前記第2導電型不純物拡散領域の表面上に形成され、シリコン含有率が3wt%以上10wt%以下であるアルミニウムシリコンからなる第1電極と、前記半導体基板の裏面に形成される第2電極と、を備える可変容量ダイオード。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L 29/93 H
, H01L 29/46 M
Fターム (16件):
4M104AA01
, 4M104BB03
, 4M104BB08
, 4M104BB09
, 4M104BB38
, 4M104CC01
, 4M104DD16
, 4M104DD21
, 4M104DD37
, 4M104FF02
, 4M104GG02
, 4M104GG19
, 4M104HH04
, 4M104HH06
, 4M104HH15
, 4M104HH20
引用特許:
審査官引用 (5件)
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特開昭58-212169
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金属薄膜形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-296833
出願人:松下電器産業株式会社
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半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-174621
出願人:シャープ株式会社
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固体撮像素子とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-307520
出願人:ソニー株式会社
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特開昭58-212169
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