特許

J-GLOBAL ID：200903033549939601

半導体装置

発明者： 川藤 寿 ,  田尻 貢
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社 ,  菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-003296
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196532
出願日： 2000年01月12日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：

【要約】【課題】 モールド工程の削減が図られ、かつ、モールド樹脂の充填性が高い半導体装置を提供する。【解決手段】 パワーチップ用リードフレーム2aは、パワーチップ側リード端子2bとはリード段差部2eを介して集積回路チップ用リードフレーム2cと略平行に配置され、パワーチップ用リードフレーム2aの裏面が、集積回路チップ6が搭載された集積回路チップ用リードフレーム2cの裏面よりもモールド樹脂12の外面に接近している。パワーチップ用リードフレーム2aの表面側のモールド樹脂12の表面には、テーパ状の穴11が形成されている。

請求項（抜粋）：

電力用チップおよび該電力用チップを制御するための集積回路チップと、前記電力用チップを搭載するための第1フレーム部、前記集積回路チップを搭載するための第2フレーム部および前記第1または第2フレーム部に接続されるリード端子を有するリードフレーム部と、前記リード端子を突出させて、前記電力用チップおよび前記集積回路チップを含む前記リードフレーム部を封止するモールド樹脂と、を備え、前記第1フレーム部は、前記リード端子とリード段差部を介して前記第2フレーム部と略平行に配置され、前記電力用チップが搭載された前記第1フレーム部の面と反対側の面が、前記集積回路チップが搭載された前記第2フレーム部の面と反対側の面よりも前記モールド樹脂の外面に接近し、前記電力用チップが搭載された前記第1フレーム部の面の側の前記モールド樹脂の表面には、テーパを有する穴が形成されている、半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/48 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 23/28 J ,  H01L 23/48 G ,  H01L 23/50 F ,  H01L 25/04 C

Fターム (26件)：

4M109AA01 ,  4M109BA02 ,  4M109CA21 ,  4M109DA03 ,  4M109DA06 ,  4M109DA08 ,  4M109DB04 ,  4M109FA04 ,  4M109GA02 ,  4M109GA05 ,  5F067AA03 ,  5F067AA06 ,  5F067AB02 ,  5F067BA03 ,  5F067BC04 ,  5F067BD01 ,  5F067BD10 ,  5F067BE05 ,  5F067BE06 ,  5F067CA03 ,  5F067CA04 ,  5F067CA07 ,  5F067DE02 ,  5F067DF02 ,  5F067DF17 ,  5F067EA04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-310980   出願人：三菱電機株式会社, 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社
• 半導体パワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-296457   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-325177   出願人：三菱電機株式会社