特許
J-GLOBAL ID：200903033678509800

ウエハ上に超清浄なボンディングパッドを保つための方法およびウエハ

発明者：
ロバート、キャロル、ルンヨン

ロバート、キャロル、ルンヨン について

, 
チェ、キオング、ホール

チェ、キオング、ホール について


出願人/特許権者：
ケテカ、シンガポール、(プロプライエタリー)、リミテッド

ケテカ、シンガポール、(プロプライエタリー)、リミテッド について


代理人 (5件)： 吉武 賢次 ,  橘谷 英俊 ,  佐藤 泰和 ,  吉元 弘 ,  川崎 康
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-521369
公開番号（公開出願番号）：特表2005-533376
出願日： 2003年07月09日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
本発明のウエハ上のボンディングパッドを超清浄に保つ方法及びウエハは、ダイの上に超清浄なボンディングパッドを有する切断されたウエハを教示しており、ワイヤボンドの強度を増しそしてパッケージされた半導体ダイのより大きい留まりと改善された信頼性をもたらすものである。ダイシングの準備が出来た清浄なウエハが、除去可能で絶縁性のある水溶性の非イオン性膜で覆われ、清浄な切断を向上させ更に蓄積を減少させる。該保護膜は熱によって硬化され、そしてダイシングソーに使用される冷却水によって剥離されることを防ぐ。しかしながら、ダイシングの後、前記保護膜は高圧の温かい純水を使用してウエハ洗浄装置で剥離できる。前記保護膜の剥離の後、前記電極パッドは、ダイシング前とほとんど同じくらいに清浄である。前記膜は切断されたウエハの使用の準備が出来るまで保護層として使うことが出来る。
請求項（抜粋）：
ダイシングテープにマウントされた、切断される清浄なウエハを準備する工程と、 切断される前記ウエハの表面に中性に硬化した水溶性膜を付着する工程と、 前記水溶性の膜及び前記ウエハを貫いて前記ダイシングテープの中まで部分的に切断する工程と 前記水溶性膜を除去することなく、前記ウエハを切断中、清浄な冷水で該ウエハを冷却する工程と、 前記ウエハを高圧の清浄な脱イオン温水を用いて、個々の切断されたダイの表面及び前記ウエハの切断されたカーフから前記中性の硬化した水溶性膜を除去するためにウエハ洗浄装置で洗浄する工程、及び 前記ダイシングテープにマウントされた前記ウエハから個々のダイを取外す前に前記ウエハを乾燥させる工程とを含む、単体化又はダイシング工程中にシリコンウエハ塵埃及び汚染からウエハボンディングパッドを保護する方法。
IPC (3件)：
H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/60
FI (7件)：
H01L21/78 Q ,  H01L21/304 631 ,  H01L21/60 301P ,  H01L21/92 604R ,  H01L21/78 L ,  H01L21/78 S ,  H01L21/78 P
Fターム (2件)：
5F044EE13 ,  5F044EE21
引用特許：
審査官引用 (6件)
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