回路板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-020106
公開番号（公開出願番号）：特開平11-219973
出願日： 1998年02月02日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】回路板、例えば半導体チップをプリント基板に実装した回路板において、接続信頼性の優れたフリップチップ実装方法を提供する。【解決手段】導電粒子を分散させた接着剤を介してフリップチップ接続する際、チップ電極及び/または前記チップ電極に対抗する前記回路基板の配線電極の硬度を、前記導電粒子に比べ小さくする。

請求項（抜粋）：

第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に導電粒子が分散されている接着剤を介在させ、加熱、加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、前記第一の接続端子(A)、第二の接続端子(B)及び導電粒子(C)の硬度の関係が、C>A=B、C>A≠B、B>C>A、A>C>Bであることを特徴とする回路板。

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-032171
特開昭62-244143
電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-051469 出願人：株式会社東芝

全件表示

前のページに戻る