機械化学的研磨装置のロードカップ、機械化学的研磨装置および基板の受け渡し方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-247236
公開番号（公開出願番号）：特開2003-053661
出願日： 2001年08月16日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：

【要約】【課題】研磨ヘッドに保持された基板をロードカップの基板支持部材に確実に受け渡すことができる機械化学的研磨装置のロードカップ、機械化学的研磨装置および基板の受け渡し方法を提供する。【解決手段】 CMP装置1のロードカップ4は、ウェハWを支持するペデスタル12を有し、このペデスタル12の側方には、ウェハWのエッジを押し付けてウェハWを把持する3つの基板把持部材23が配置されている。各基板把持部材23は、内側に突出した2つの押付用突部26を有し、この押付用突部26の押付面には、ウェハWを引っかけて保持するための爪部27が設けられている。爪部27には、下側に向けて傾斜したテーパ面27aが形成されている。各基板把持部材23はL字型のアーム28に連結され、各アーム28はエアーシリンダ30によって回動し、これにより各基板把持部材23が開閉動作する。

請求項（抜粋）：

機械化学的研磨装置のベース部上に設けられるロードカップであって、基板が載置される基板支持部材と、前記基板支持部材の側方に配置され、前記基板のエッジを押し付けて前記基板を把持する少なくとも3つの基板把持部材と、前記各基板把持部材を開閉動作させる駆動手段とを備え、前記各基板把持部材の押付面には、前記基板を引っかけて保持するための爪部が設けられている機械化学的研磨装置のロードカップ。

IPC (4件)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 621 , H01L 21/304 622 , H01L 21/68

FI (4件)：

B24B 37/04 Z , H01L 21/304 621 D , H01L 21/304 622 H , H01L 21/68 N

Fターム (12件)：

3C058AA07 , 3C058AB03 , 3C058AB04 , 3C058BA09 , 3C058DA12 , 3C058DA17 , 5F031CA02 , 5F031HA24 , 5F031HA27 , 5F031HA29 , 5F031JA22 , 5F031MA22

引用特許：

審査官引用 (4件)

化学機械的研磨装置にウェーハをローディング/アンローディングするためのロードカップのペデスタル
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-187710 出願人：三星電子株式会社
ケミカルメカニカルポリシングの連続処理システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-322075 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
基板固定保持装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-254319 出願人：株式会社東芝, 東芝コンピュータエンジニアリング株式会社

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