特許

J-GLOBAL ID：200903033764676239

導電性接着剤、これを用いた導電部及び電子部品モジュール

発明者： 大野隆生 ,  高橋義之 ,  伊藤修二 ,  磯貝幸宏
出願人/特許権者： タムラ化研株式会社 ,  協和発酵ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-360106
公開番号（公開出願番号）：特開2006-199937
出願日： 2005年12月14日
公開日（公表日）： 2006年08月03日
要約：

【課題】モジュール化された部品その他の電子部品の実装のためのはんだ接合を低温で行ない、しかもはんだ接合による回路接続の導電性と接着剤による接合強度の向上の両方を一括で可能にする導電性接着剤。【解決手段】(1)フラックス作用を有するエポキシ系接着剤と、SnBi系はんだ粉末とを混合してなる導電性接着剤。(2)フラックス作用を有するエポキシ系接着剤は、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤及び有機酸を含有したはんだ付け用フラックスであり、SnBi系はんだ粉末は150〜170°Cの融点の鉛フリーはんだ粉末である(1)記載の導電性接着剤。(3)有機酸が側鎖にアルキル基を有する二塩基酸である(2)記載の導電性接着剤。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

フラックス作用を有するエポキシ系接着剤と、SnBi系はんだ粉末と、を混合してなる導電性接着剤。

IPC (9件)：

C09J 163/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/06 ,  C09J 11/04 ,  H01B 1/22 ,  B23K 35/22 ,  B23K 35/26 ,  C22C 12/00 ,  H01L 21/60

FI (9件)：

C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 D ,  B23K35/22 310A ,  B23K35/26 310C ,  C22C12/00 ,  H01L21/60 311S

Fターム (23件)：

4J040EC00 ,  4J040EC06 ,  4J040HA07 ,  4J040HB26 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA32 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  4J040MA11 ,  4J040NA20 ,  5F044LL07 ,  5F044LL09 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA07 ,  5G301DA10 ,  5G301DA13 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• クリームハンダ配合による導電性接合剤およびそれを使用した接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-321949   出願人：ニホンハンダ株式会社
• はんだ付け用フラックス、はんだぺ一スト、電子部品装置、電子回路モジュール、電子回路装置、及び、はんだ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-218046   出願人：ティーディーケイ株式会社