特許
J-GLOBAL ID：200903033785540884
非実装プリント回路基板の試験装置及び方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-368106
公開番号（公開出願番号）：特開平10-319080
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 回路基板テストポイントの密度が高い回路基板及び/ 又は回路基板テストポイントの中心間距離が非常に小さい回路基板のテストが可能な、非実装プリント回路基板の試験装置及びその方法を提供する。【解決手段】 一つのグリッドパターン1に電気的に接続された電子アナライザーを有し、グリッドパターン1にはアダプター及び/又はトランスレータがマウントされ、その上にテストされるべき回路基板12を配置することができ、アダプター及び/又はトランスレータは、回路基板12上の回路基板テストポイントからグリッドパターン1のコンタクトポイント2に電気的な接続を発生させる非実装プリント回路基板のテストを行う試験装置において、グリッドパターンの少なくとも2つのコンタクトポイント2がお互いに電気的に連結されている。
請求項（抜粋）：
一つのグリッドパターンに電気的に接続された電子アナライザーを有し、前記グリッドパターンにはアダプター及び/又はトランスレータがマウントされ、その上にテストされるべき回路基板を配置することができ、前記アダプター及び/又はトランスレータは、前記回路基板上の回路基板テストポイントから前記グリッドパターンのコンタクトポイントに電気的な接続を発生させる非実装プリント回路基板のテストを行う試験装置において、前記グリッドパターンの少なくとも2つのコンタクトポイントがお互いに電気的に連結され、前記コンタクトポイントは、少なくともある場所において、その中心間距離(a)が800μmあるいはそれより小さいことを特徴とする非実装プリント回路基板の試験装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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