特許

J-GLOBAL ID：200903033803504050

接着剤および半導体装置

発明者： 寺崎 達 ,  湯川 昌彦 ,  小山 寿樹 ,  鈴木 敏夫 ,  奥川 良隆 ,  岡明 周作
出願人/特許権者： ソニー株式会社 ,  住友ベークライト株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-341275
公開番号（公開出願番号）：特開平10-176160
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】 耐湿性の高い接着剤、および電子機器への搭載に際して前処理を要せず、かつはんだ接続の加熱に耐え、しかもはんだ接続後の耐湿信頼性、電気的信頼性に富んだ半導体装置の提供が望まれている。【解決手段】 シリコーンジアミンを全アミン成分の5〜50モル%含むシリコーン変性ポリイミド樹脂と、エポキシ化合物と、エポキシ化合物と反応する活性水素を有する化合物との3成分系の樹脂組成物からなる接着剤。この接着剤を用いて半導体素子2をキャリア基板4上に固定してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

下記の一般式(1)で表されるシリコーンジアミンを全アミン成分の5〜50モル%含むシリコーン変性ポリイミド樹脂と、【化1】エポキシ化合物と、該エポキシ化合物と反応する活性水素を有する化合物と、の3成分系の樹脂組成物からなることを特徴とする接着剤。

IPC (3件)：

C09J179/08 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

C09J179/08 Z ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 接着剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-147073   出願人：住友ベークライト株式会社
• プリント基板用耐熱性接着剤フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-353342   出願人：新日鐵化学株式会社
• 高温時の物性が改良されたフィルム接着剤及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-164975   出願人：住友ベークライト株式会社
• ダイボンド材および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-216872   出願人：ソニー株式会社, 住友ベークライト株式会社