特許
J-GLOBAL ID:200903077069758850

プリント基板用耐熱性接着剤フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐野 英一 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-353342
公開番号(公開出願番号):特開平7-197007
出願日: 1993年12月28日
公開日(公表日): 1995年08月01日
要約:
【要約】【目的】 200°C以下の熱圧着条件で、流動性、耐熱性、吸湿後のはんだ耐熱性、加工性、誘電特性等に優れたポリイミド系プリント基板用耐熱接着剤フィルムを提供することを目的とする。【構成】 本発明はガラス転移点が60〜170°Cであり、硬化後のフィルムの引張破断強度が4〜20kg/mm2 であり、引張弾性率が100〜300kg/mm2 であるポリイミド系プリント基板用耐熱接着剤フィルムであり、より好ましくは、さらに硬化後のフィルムの線膨張係数が5〜15×10-5/°Cであり、周波数1MHzにおいて誘電率が3.5以下であり、誘電正接が0.005以下であるポリイミド系プリント基板用耐熱性接着剤フィルム。
請求項(抜粋):
ガラス転移点が60〜170°Cであり、硬化後のフィルムの引張破断強度が4〜20kg/mm2 であり、引張弾性率が100〜300kg/mm2 であることを特徴とするポリイミド系プリント基板用耐熱性接着剤フィルム。
IPC (5件):
C09J179/08 JGE ,  C08G 73/10 NTF ,  C09J 7/00 JHL ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46
引用特許:
審査官引用 (11件)
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