特許
J-GLOBAL ID：200903033814106838
複合部材の製造方法及び複合部材形成用多孔質基材並びに複合部材形成用感光性化合物及び複合部材形成用組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松山 允之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-046321
公開番号（公開出願番号）：特開2003-166068
出願日： 2002年02月22日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：
【要約】【課題】 微細な配線パターンや導電パターンを低コストで製作する。【解決手段】 基材表面にエネルギー線を照射する工程、金属含有イオン等を吸着させる工程、無電解鍍金を施す工程からなる複合部材の製造方法。及び、多孔質体表面に感光性層形成工程、エネルギー線照射工程、鍍金液浸透工程、通電し電解鍍金を析出させる工程からなる複合部材の製造方法。及び、多孔質体と感光性層とからなる複合部材形成用多孔質基材。及び、光照射によって陰イオン交換性基を発生或いは消失する感光性基と架橋性基含有ポリマーを有する複合部材形成用感光性組成物。
請求項（抜粋）：
基材の所定の部位に導電部を選択的に形成させる複合部材の製造方法において、前記導電部の形成を下記の感光性層形成工程、エネルギー線照射工程、吸着工程、鍍金工程を経て行うことを特徴とする複合部材の製造方法。感光性層形成工程: 基材表面にエネルギー線を照射することにより、陰イオン交換性基が生成あるいは消失し、かつ膨潤性の感光性層を形成する工程、エネルギー線照射工程: 前記感光性層にエネルギー線照射し、照射部或いは未照射部に陰イオン交換性基が配置された、陰イオン交換性基のパターンを形成する工程、吸着工程: 前記陰イオン交換性基のパターンに金属含有イオン、または、金属含有化合物、または、金属コロイドを吸着せしめる工程、鍍金工程: 前記金属含有イオン、又は、金属含有化合物、又は、金属コロイドを吸着せしめた陰イオン交換性基のパターンに、無電解鍍金を施して導電パターンを形成する工程。
IPC (8件)：
C23C 18/20
, C23C 18/16
, C23C 18/18
, C25D 5/02
, C25D 5/54
, C25D 7/00
, H05K 1/03 610
, H05K 3/18
C23C 18/20 A
, C23C 18/16 A
, C23C 18/18
, C25D 5/02 F
, C25D 5/54
, C25D 7/00 J
, H05K 1/03 610 H
, H05K 3/18 C
, H05K 3/18 E
4K022AA02
, 4K022AA04
, 4K022AA13
, 4K022AA15
, 4K022AA16
, 4K022AA18
, 4K022AA23
, 4K022AA24
, 4K022AA32
, 4K022AA34
, 4K022AA36
, 4K022AA37
, 4K022AA41
, 4K022AA42
, 4K022BA01
, 4K022BA03
, 4K022BA08
, 4K022BA14
, 4K022BA18
, 4K022BA35
, 4K022CA06
, 4K022CA08
, 4K022CA12
, 4K022CA20
, 4K022CA21
, 4K022CA26
, 4K022CA27
, 4K022DA01
, 4K024AA03
, 4K024AA09
, 4K024AA10
, 4K024AA11
, 4K024AA12
, 4K024AB01
, 4K024AB08
, 4K024BA01
, 4K024BA12
, 4K024BA15
, 4K024BB11
, 4K024BC01
, 4K024BC03
, 4K024BC04
, 4K024BC08
, 4K024BC10
, 4K024CB10
, 4K024DA06
, 4K024DA10
, 4K024EA02
, 4K024FA23
, 4K024GA16
, 5E343AA03
, 5E343AA12
, 5E343AA17
, 5E343AA18
, 5E343AA37
, 5E343AA39
, 5E343BB24
, 5E343CC72
, 5E343DD33
, 5E343ER04
, 5E343GG11
