特許
J-GLOBAL ID：200903033829474680
半導体装置、チップサイズパッケージ、半導体装置の製造方法、及びチップサイズパッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-148496
公開番号（公開出願番号）：特開2005-332896
出願日： 2004年05月19日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：
【課題】CSP(チップサイズパッケージ)の特徴である小型化のメリットを維持しつつ、歩留まりが高く、安定した動作をする半導体装置を提供する。【解決手段】第1の素子形成面に複数の第1パッド103を有すると共に第1パッド103を露出するように形成された第1保護膜104とを備える第1半導体チップ101上に第2チップ102がフリップチップ接続され、第1保護膜104上に形成された絶縁膜107は、第2チップ102の側面及び第2の素子形成面上を覆っている。本発明の構造を有することで、樹脂封止時の樹脂流し込みの圧力により、第2チップのズレ等を防止することが出来る。 【選択図】図2
請求項（抜粋）：
複数の第1パッドと前記第1パッドを露出する第1保護膜とが形成された第1の素子形成面を持つ第1半導体チップと、
複数の第2パッドと前記第2パッドを露出するように第2保護膜が形成される第2の素子形成面を持つと共に前記第1半導体チップの前記第1の素子形成面と前記第2の素子形成面とが対向するように前記第1半導体チップ上に搭載された第2チップと、
前記第1保護膜上に形成されると共に前記第2チップの側面かつ前記第2の素子形成面を覆うように形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上を覆うように形成された樹脂と、
前記樹脂上に形成された外部電極と前記第1パッドとを接続する第1導体と、
を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L25/065
, H01L25/07
, H01L25/18
