特許
J-GLOBAL ID：200903010689249214

半導体装置およびその製造方法およびその試験方法

発明者：
高橋 義和

高橋 義和 について

, 
大角 卓史

大角 卓史 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 亀谷 美明 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-071027
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257310
出願日： 2000年03月09日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：
【要約】【課題】 インターポーザーを内蔵しないCSPにおいてMCP化が可能な半導体装置,その製造方法,その試験方法を提供すること。【解決手段】 1つのパッケージに複数のICチップを内蔵し,その中で最大のICチップ101のサイズをパッケージのサイズとする。ICチップ101上に,ICチップ101の内部集積回路と電気的に接続されたパッド102,パッド102上に開口部を有する2層の表面保護膜103,104を設ける。パッド102からパッケージ外部へ接続できるよう導体105,導体106,接続材料107を設ける。表面保護膜104上に別のICチップ111をダイボンディング材料108にてダイボンディングする。ICチップ111上にも同様に,パッド112,表面保護膜113,114,導体115,導体116,接続材料117を設ける。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路が形成された複数のICチップを1つのパッケージの中に内蔵し,前記パッケージのサイズは内蔵される前記複数のICチップの中で最大のICチップのサイズと同等であることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/12
FI (2件)：
H01L 25/08 Z ,  H01L 23/12 L
引用特許：
審査官引用 (7件)
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