特許

J-GLOBAL ID：200903033872525301

電子モジュール搭載回路基板ユニット

発明者： 長田 明人 ,  熊原 和夫 ,  萩原 雄一 ,  小林 利光 ,  箕輪 佳明
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-314747
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172293
出願日： 1994年12月19日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：

【要約】【目的】 電子モジュール搭載回路基板ユニットに関し、放熱性が良く、小形であり、また電磁シールドが確実な電子モジュール搭載回路基板ユニットを提供する。【構成】 金属材よりなるケース30にプリント配線板20が収容した電子モジュール100 と、電子モジュール100 を搭載する回路基板1とからなる電子モジュール搭載回路基板ユニットにおいて、回路基板の上下の両面のそれぞれに形成されたケースの底板にほぼ等しい形状の上面・下面導体層91,92 と、上面・下面導体層91,92 が熱的に接続されるよう、回路基板に配設した複数のスルーホール95と、回路基板とケースの底板との間に介在し上面がケースの底板に下面が上面導体層に、それぞれ密着して装着される導熱・導電性板状部材とを備えたものとする。

請求項（抜粋）：

ケースにプリント配線板を収容した電子モジュールと、該電子モジュールを搭載する回路基板と、からなる電子モジュール搭載回路基板ユニットにおいて、該回路基板の上下の両面のそれぞれに形成された、該ケースの底板にほぼ等しい形状の上面・下面導体層と、該上面・下面導体層が熱的に接続されるよう、該回路基板に配設した複数のスルーホールと、該回路基板と該ケースの底板との間に介在し、上面が該ケースの底板に下面が該上面導体層に、それぞれ密着して装着される導熱・導電性板状部材とを備えたことを特徴とする電子モジュール搭載回路基板ユニット。

IPC (3件)：

H05K 9/00 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/14

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-259829   出願人：富士通株式会社
• シールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-255267   出願人：ソニー株式会社
• 高周波プリント板回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-078502   出願人：富士通株式会社
• 特開昭60-035598