特許
J-GLOBAL ID：200903033882880444
ICカード及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-166499
公開番号（公開出願番号）：特開2004-046832
出願日： 2003年06月11日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】ICカード及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁フィルム上に形成されてワイヤー状のアンテナ部分と、コンビチップのチップバンプに対応する部分と、外部接触パッドの付着部分が形成されるアンテナ回路パターンと、前記アンテナ回路パターン上のコンビチップモジュールのチップバンプに対応する部分に接合されるコンビチップと、前記アンテナ回路パターン上に付着される少なくとも1つの誘電層と、前記誘電層の一部に孔を形成して挿入付着されるものであり、基板の外部表面と内部表面上に形成されて相互に繋がれた各端子を具備し、前記内部表面上の各端子が前記アンテナ回路パターンに具備された外部接触パッドの付着部分に接触される外部接触パッドとを具備するICカード。【選択図】 図21
請求項（抜粋）：
絶縁フィルム上に形成されてワイヤー状のアンテナ部分と、コンビチップのチップバンプに対応する部分と、外部接触パッドの付着部分が形成されたアンテナ回路パターンと、
前記アンテナ回路パターン上のコンビチップモジュールのチップバンプに対応する部分に接合されるコンビチップと、
前記アンテナ回路パターン上に付着される少なくとも1つの誘電層と、
前記誘電層の一部に孔を形成して挿入付着されるものであり、基板の外部表面と内部表面上に形成されて相互繋がれた各端子を具備し、前記内部表面上の各端子が前記アンテナ回路パターンに備えられた外部接触パッドの付着部分に接触される外部接触パッドとを具備するICカード。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G06K19/00 K
, H01L25/00 B
5B035AA07
, 5B035AA08
, 5B035BA05
, 5B035CA02
, 5B035CA03
, 5B035CA25
