特許
J-GLOBAL ID：200903008848632593
ICチップの実装方法、ICモジュール、インレットおよびICカード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川▲崎▼ 研二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-153276
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345302
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】 ICチップの実装工程において、基板とICチップとの接続構造の信頼性を低下させることなく、製造コストを低減する。【解決手段】 アンテナ基板2は、樹脂シート20と、樹脂シート20上に形成された導体箔からなる接続パターン23、および接続パターン23と接続される図示せぬアンテナパターンとを有している。一方、ICチップ3にはバンプ41が形成されている。アンテナ基板2の実装面に接合用樹脂40を塗布した後、ICチップ3を図中矢印で示す方向に加圧するとともに、加熱する。これにより、バンプ41が接続パターン23にめり込んだ状態でICチップ3とアンテナ基板2が固着される。
請求項（抜粋）：
配線パターン部を有する基板に、バンプ部を有するICチップを実装する方法であって、前記ICチップの前記バンプ部を、前記基板の前記配線パターン部にめり込ませて前記バンプ部と前記配線パターン部とを接続することを特徴とするICチップの実装方法。
IPC (4件)：
G06K 19/077
, G06K 19/07
, H01L 21/60 311
, H01L 25/00
G06K 19/00 K
, H01L 21/60 311 Q
, H01L 25/00 B
, G06K 19/00 H
