特許
J-GLOBAL ID：200903065962535046
接触・非接触兼用ICカードとその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-124101
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315249
出願日： 1999年04月30日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：
【要約】【課題】 作業工程が少なく、接合不良の発生がなく、かつ、低コスト、高信頼性を十分に満足できる接触・非接触兼用カードとその製造方法を提供する。【解決手段】 硬化した導電性ペーストにより回路パターンと接続された金属箔の外部電極を備える一方の基材1に配置したICチップ7、コイルパターンを含む回路パターン4などを他方の基材8で覆うように2つの基材を重ね合わせてラミネートして一体型のカードを完成させる。
請求項（抜粋）：
コイルとICチップ(7)とを内蔵し、かつ、カード外部に露出された外部電極(6)を有し、上記コイル又は上記外部電極を介してカード外部とデ-タの授受を行う接触・非接触兼用ICカードの製造方法において、2つのICカード用絶縁性基材である第1基材(1,1A,1F)と第2基材(8,8A,8B,8F)のうちの上記第1基材の外部電極配置部分に貫通穴(2)を設け、次いで、上記第1基材の一方の面に、導電性ペーストにて、上記コイルを構成するコイルパターンを含む回路パターン(4)を、上記貫通穴に上記導電性ペーストが挿入されるように、印刷し、上記ICチップの電極が上記回路パターンと電気的に接続するように、上記回路パターンの上に上記ICチップ(7)を配置し、さらに、上記第1基材の他方の面に、上記貫通穴に挿入された上記導電性ペーストを介して上記回路パターンと電気的に接続されるように金属箔(6)を配置して上記外部電極を構成し、上記導電性ペーストを硬化させた後、上記第2基材を上記配置されたICチップ及び上記回路パターンを覆うように上記第1基材に重ね合わせてラミネートして一体型のカード(9,9A,9B,9F)を完成させることを特徴とする接触・非接触兼用ICカードの製造方法。
IPC (3件)：
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
G06K 19/00 H
, B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
2C005MA18
, 2C005MA19
, 2C005MA31
, 2C005NA02
, 2C005NA09
, 2C005NB07
, 2C005PA03
, 2C005PA09
, 2C005PA27
, 2C005RA04
, 2C005TA21
, 2C005TA22
, 5B035AA00
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA25
