特許

J-GLOBAL ID：200903033896410467

ヒートシール性線状低密度ポリエチレン系フィルムおよびその製造方法

発明者： 渡邉 哲也 ,  米山 忠夫 ,  小田 尚伸 ,  納 聡 ,  牧村 修
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社
代理人 (2件)： 石田 喜樹 ,  井上 敬也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-231407
公開番号（公開出願番号）：特開2005-126682
出願日： 2004年08月06日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：

【課題】 食品、医療、電子材料などのクリーンな包装材、容器等が要求される分野において好適に使用される臭気および添加物や劣化物の溶出や移行性が少なく、かつ厚み斑の少ない低温ヒートシール性に優れた線状低密度ポリエチレン系フィルムおよびその製造方法。【解決手段】 被接触物に移行する添加剤が含まれていないエチレンと炭素数が3〜12のα-オレフィンの共重合体よりなる線状低密度ポリエチレンを構成成分とするヒートシール性フィルムであり、フィルムの幅方向の厚み斑が、10%以内であることを特徴とするヒートシール性線状低密度ポリエチレン系フィルム。また、Tダイ押し出し製膜において、Tスロット型ダイを用いる事を特徴とする上記のヒートシール性線状低密度ポリエチレン系フィルムの製造方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

被接触物に移行する添加剤が含まれていないエチレンと炭素数が3〜12のα-オレフィンの共重合体よりなる線状低密度ポリエチレンを構成成分とするヒートシール性フィルムであり、フィルムの幅方向の厚み斑が、10%以内であることを特徴とするヒートシール性線状低密度ポリエチレン系フィルム。

IPC (1件)：

C08J5/18

FI (1件)：

C08J5/18

Fターム (6件)：

4F071AA19 ,  4F071AF59 ,  4F071AH04 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12

引用特許：

出願人引用 (4件)

• クリーン成形体およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-091237   出願人：日本ポリオレフィン株式会社
• 積層体およびこれを用いたパウチ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-239156   出願人：日本ポリオレフィン株式会社
• 手切れ性シーラントフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-254282   出願人：日本ポリオレフィン株式会社
• 熱転写フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-077533   出願人：株式会社ユポ・コーポレーション

審査官引用 (4件)

• 特開平4-357017
  
• 特許第4337035号
  
• ヒートシール性線状低密度ポリエチレン系フィルムおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-345230   出願人：東洋紡績株式会社
• ヒートシール性線状低密度ポリエチレン系フィルムおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-220581   出願人：東洋紡績株式会社