特許
J-GLOBAL ID：200903033896837436

接合剤及び半導体支持装置

発明者：
藤井 知之

藤井 知之 について

, 
鈴木 章央

鈴木 章央 について


出願人/特許権者：
日本碍子株式会社

日本碍子株式会社 について

, 
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄 ,  鈴木 壯兵衞 ,  高久 浩一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-024050
公開番号（公開出願番号）：特開2008-218992
出願日： 2008年02月04日
公開日（公表日）： 2008年09月18日
要約：
【課題】半導体製造装置用サセプターの平面度を高く保つと共に製造プロセスにおいて汚染源となることがない、耐熱性の高い接合剤を提供する。【解決手段】接合剤4は、付加硬化型シリコーン粘着剤からなる硬化シートにより形成され、付加硬化型シリコーン粘着剤は、1分子に2個以上のビニル基を含有するオルガノポリシロキサンと、R3SiO1/2(Rは脂肪族不飽和結合を有しない炭素数1〜6の1価炭化水素基)で表される単位(以下Mと表記)とSiO4/2で表される単位(以下Qと表記)とをR3SiO1/2単位/SiO4/2単位のモル比(M/Q比)が0.6以上1.6以下の範囲内になる割合で含むオルガノポリシロキサンレジンと、ケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、白金触媒と、20[vol%]以上50[vol%]以下の含有率を有する熱伝導性フィラーとを含有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体製造装置用サセプターと冷却板を接合する接合剤であって、 付加硬化型シリコーン粘着剤からなる硬化シートにより形成され、前記付加硬化型シリコーン粘着剤は、1分子に2個以上のビニル基を含有するオルガノポリシロキサンと、R3SiO1/2(Rは脂肪族不飽和結合を有しない炭素数1〜6の1価炭化水素基)で表される単位(以下Mと表記)とSiO4/2で表される単位(以下Qと表記)とをR3SiO1/2単位/SiO4/2単位のモル比(M/Q比)が0.6以上1.6以下の範囲内になる割合で含むオルガノポリシロキサンレジンと、ケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、白金触媒と、20[vol%]以上50[vol%]以下の含有率を有する熱伝導性フィラーとを含有することを特徴とする接合剤。
IPC (8件)：
H01L 21/683 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/31 ,  C09J 183/07 ,  C09J 183/05 ,  C09J 11/04 ,  C09D 5/00 ,  C09D 183/04
FI (8件)：
H01L21/68 N ,  H01L21/302 101G ,  H01L21/31 B ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04 ,  C09D5/00 D ,  C09D183/04
Fターム (38件)：
4J038DL031 ,  4J038JC30 ,  4J038NA12 ,  4J038PA11 ,  4J038PB09 ,  4J038PB11 ,  4J038PC02 ,  4J040EK041 ,  4J040EK081 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA206 ,  4J040HA296 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA14 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5F004BB22 ,  5F004BB25 ,  5F004BB29 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA16 ,  5F031HA33 ,  5F031HA38 ,  5F031HA39 ,  5F031MA21 ,  5F031PA14 ,  5F031PA26 ,  5F045EJ03 ,  5F045EM05 ,  5F045EM09
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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