特許

J-GLOBAL ID：200903080749997680

静電チャック用接合構造体及びその製造方法

発明者： 藤井 知之 ,  大橋 玄章
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 渡邉 一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-022294
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231797
出願日： 2001年01月30日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】 接合層の気密性、接合強度及び耐食性が良好で、接合時における高加圧下での接合材のはみ出しの問題が解消され、さらに接合体の熱伝導性が良好で、温度変化による変形が小さく、吸着面の平坦度が良好な静電チャック用接合構造体とその製造方法を提供する。【解決手段】 セラミックス製静電チャック部材と金属部材が接合層により接合されてなる静電チャック用接合構造体である。接合層5が、セラミックス製静電チャック部材と接合する第一の最外接合層1、金属部材と接合する第二の最外接合層2、及びそれぞれの最外接合層の間のポリイミド層3を少なくとも有し、かつそれぞれの最外接合層がシリコーン層又はアクリル層からなる。

請求項（抜粋）：

セラミックス製静電チャック部材と金属部材が接合層により接合されてなる静電チャック用接合構造体であって、該接合層が、該セラミックス製静電チャック部材と接合する第一の最外接合層、該金属部材と接合する第二の最外接合層、及びそれぞれの最外接合層の間のポリイミド層を少なくとも有し、かつそれぞれの最外接合層がシリコーン層又はアクリル層からなることを特徴とする静電チャック用接合構造体。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  C04B 37/02 ,  H02N 13/00

FI (3件)：

H01L 21/68 R ,  C04B 37/02 A ,  H02N 13/00 D

Fターム (13件)：

4G026BA16 ,  4G026BB21 ,  4G026BF01 ,  4G026BF09 ,  4G026BF41 ,  4G026BG22 ,  4G026BH06 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA05 ,  5F031HA16 ,  5F031HA38

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 静電チャック装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-215994   出願人：株式会社巴川製紙所
• 絶縁破壊に抵抗力を有する静電チャック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-363048   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 特開平4-287344
  
• 静電チャックとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-096712   出願人：東芝セラミックス株式会社