基板処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-265955
公開番号（公開出願番号）：特開平10-112487
出願日： 1996年10月07日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：

【要約】【課題】温度の調整が容易であり、基板の品質管理を行いやすい基板処理装置を提供する。【解決手段】基板は予め決められた処理順序に従って搬送、処理される。この処理順序に対応するウェハフローに、同等の機能を有する複数の基板処理部からなる部分(並行処理部)が複数存在する場合には、ある並行処理部の1つの基板処理部を他の並行処理部を構成する1つの基板処理部と1対1に固定的に対応させることにより複数の並列搬送経路が設定される。そして、基板が循環搬送される際に、例えば、経路1が選択された場合には、当該基板はホットプレートHP1に搬入された後、必ずクールプレートCP1、スピンデベロッパSD1、ホットプレートHP3の順に搬送され、一連の処理が行われる。

請求項（抜粋）：

基板の処理を行う複数の基板処理部と、前記複数の基板処理部間で基板を搬送する搬送手段とを備え、所定の処理手順に従って基板を順次処理する基板処理装置において、前記所定の処理手順は、それぞれが複数の単位処理部からなる複数の並行処理部を含み、各並行処理部内の単位処理部のそれぞれを残りの並行処理部内の単位処理部と1対1に固定的に対応させることによって、前記各並行処理部内の単位処理部のひとつずつを順次に経由する複数の並列搬送経路をあらかじめ設定し、前記複数の並列搬送経路の中から1つの経路を選択しつつ前記基板を順次搬送するように前記搬送手段を制御する搬送制御手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平3-274746
特開平2-081049
半導体の製造方法及びそのシステム
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-092754 出願人：株式会社東芝

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