特許

J-GLOBAL ID：200903033910747437

押出し加工装置及び押出し加工方法

発明者： 徳永 裕之 ,  李 鎔勲 ,  佐々木 喜代治 ,  黒木 光博
出願人/特許権者： 株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 宇都宮 正明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-352629
公開番号（公開出願番号）：特開2002-248517
出願日： 2001年11月19日
公開日（公表日）： 2002年09月03日
要約：

【要約】【課題】 熱電材料に十分なせん断応力を付加することにより、高い熱電性能をもつ熱電材料を製造できる押出し加工装置及び押出し加工方法を提供する。【解決手段】 押出し成形加工装置10は、ほぼ一定の断面積を有する第1の押出し経路15と、第1の押出し経路に継続する第2の押出し経路17とが少なくとも形成されたダイス11を具備する。第2の押出し経路17は、第1の押出し経路15に対して0度より大きく180度より小さい角度を成し、材料の出口側に向かって断面積が減少する領域を有する。

請求項（抜粋）：

材料の入口側に位置する第1の押出し経路と、前記第1の押出し経路に継続する第2の押出し経路であって、前記第1の押出し経路に対して0度より大きく180度より小さい角度を成す前記第2の押出し経路と、が少なくとも形成されており、いずれかの押出し経路において、材料の出口側に向かって断面積が減少する領域を有するダイスを具備する押出し加工装置。

IPC (5件)：

B21C 23/00 ,  B21C 25/02 ,  H01L 35/14 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/34

FI (5件)：

B21C 23/00 A ,  B21C 25/02 Z ,  H01L 35/14 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/34

Fターム (2件)：

4E029AA07 ,  4E029MB09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 熱電半導体材料、熱電素子、これらの製造方法および熱電半導体材料の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-304757   出願人：株式会社小松製作所
• 強加工装置、強加工法並びに被強加工金属系材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-101956   出願人：工業技術院長, 西田義則, 粂正市, 今井恒道
• アルミニウム合金板材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-291822   出願人：ワイケイケイ株式会社
• 特開昭59-027404
  

引用文献：

審査官引用 (1件)

• 強せん断付加押し出しによるBi-Te系材料の配向制御