特許
J-GLOBAL ID：200903033966952882
テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-258078
公開番号（公開出願番号）：特開2006-073920
出願日： 2004年09月06日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
【課題】テープ基材の傷等の異常を検出し、当該異常箇所を除いて切り込みを入れダイシングテープを形成した半導体ウエハのマウント装置及び方法を提供する。【解決手段】ダイカット装置13の上流側に設けられたCCDカメラ等の検査装置14は、ガイドロール25の直前位置に設けられ、この検査一回の撮像でダイシングテープDTの面積をカバーすることが好ましい。検査装置14による検査データは制御装置に出力され、異常が検出されたときは、その位置データに基づいて、当該異常が存在する領域が切り込みCの領域内に含まれないようにする。一枚のダイシングテープDTを形成する領域内に異常が検出された場合には、その異常箇所が素通りするまで前述したクリアランスCLを保ったままダイカット装置13の駆動が停止されることとなる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ベースシートの一方の面にテープ基材が仮着された帯状の原反を繰り出す繰出装置と、前記原反の繰り出し経路上で前記テープ基材に閉ループ状の切り込みを形成して貼付用テープを形成するカット装置と、前記貼付用テープを前記ベースシートから剥離する剥離装置と、所定の被着体を支持する支持体と前記剥離装置とを相対移動させて前記貼付用テープを被着体に貼付する貼付装置と、前記剥離装置で貼付用テープを剥離した後の原反を巻き取る巻取装置とを備え、
前記カット装置に対して原反の繰出方向上流側にテープ基材の検査装置が配置され、この検査装置がテープ基材の異常を検出したときに、当該異常箇所をカット装置に素通りさせて貼付用テープを形成することを特徴とするテープ貼付装置。
IPC (3件)：
H01L 21/683
, H01L 21/52
, H01L 21/301
H01L21/68 N
, H01L21/52 G
, H01L21/78 M
5F031CA02
, 5F031DA13
, 5F031DA15
, 5F031HA78
, 5F031LA07
, 5F031MA34
, 5F031MA37
, 5F031MA38
, 5F031PA20
, 5F047BB03
, 5F047BB16
, 5F047FA21
