特許
J-GLOBAL ID:200903034041093568
溶剤蒸気センサーを有するホトレジスト塗布工程制御装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中村 稔 (外9名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-524085
公開番号(公開出願番号):特表2001-525251
出願日: 1998年12月08日
公開日(公表日): 2001年12月11日
要約:
【要約】表面を液体ポリマーで回転塗布する装置(2)が、塗布される対象物(5)を支持する回転可能なチャック(4)を有する回転塗布室(6)から構成している。分配器(12)がガスを室へ導入する。溶剤蒸気と搬送ガスの供給源が、溶剤蒸気の0から飽和濃度の範囲の、制御されたレベルの溶剤蒸気を有する搬送ガスを送る。溶剤蒸気センサー(32)が、塗布室内の溶剤蒸気の濃度に対応する信号を発生するように、塗布室に関し配置されている。制御手段(20)が、溶剤蒸気と搬送ガスの供給手段により送られた搬送ガス内の溶剤濃度のレベルを制御するために、溶剤蒸気濃度センサーおよび溶剤蒸気と搬送ガスの供給手段へ接続されている。
請求項(抜粋):
液体ポリマーで表面を回転塗布する装置において: 塗布される対象物を支持する回転可能なチャックを有する回転塗布室; 塗布室と接続し、ガスを室へ導入するように配置された分配器; 0から飽和濃度の範囲の溶剤蒸気に制御されたレベルの溶剤蒸気を有する搬送ガスを供給するよう蒸気塗ガス供給手段; 塗布室内の溶剤蒸気の濃度の関数である信号を発生するように塗布室に関し配置された溶剤蒸気センサー; 溶剤蒸気と搬送ガスの供給手段により供給された搬送ガス内の溶剤蒸気のレベルを制御する、溶剤蒸気濃度センサーおよび前記溶剤蒸気と搬送ガスの供給手段とへ接続された制御手段;を含んでいることを特徴とする前記装置。
IPC (6件):
B05C 11/08
, B05C 11/00
, B05D 1/40
, B05D 3/04
, C23C 16/00
, H01L 21/027
FI (6件):
B05C 11/08
, B05C 11/00
, B05D 1/40 A
, B05D 3/04 Z
, C23C 16/00
, H01L 21/30 564 C
Fターム (20件):
4D075AC64
, 4D075AC84
, 4D075AC86
, 4D075AC95
, 4D075AC99
, 4D075BB69Z
, 4D075BB93Z
, 4D075BB99Z
, 4D075CA47
, 4D075DA08
, 4D075DB14
, 4D075DC22
, 4D075EA45
, 4F042AA07
, 4F042BA06
, 4F042BA18
, 4F042BA22
, 4F042EB24
, 5F046JA02
, 5F046JA07
引用特許:
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