リードレスパッケージの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-254570
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068414
出願日： 1998年08月24日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：

【要約】【課題】封止用リングのロー付け後、分割することで多数同時に製造されるリードレスパッケージの製法で、そのロー付け温度を高温にしても、溶融ローがキャスタレーションなどに濡れ広がらないようにする。【解決手段】多数個取り用の未焼成セラミック大基板で、分割溝入れ工程の前に、リングのロー付け用金属層のための金属ペースト層の印刷されたグリーンシートにおけるその金属ペースト層とキャスタレーション用の金属ペースト層と接続する金属ペースト層の上を横断するように、同時焼成可能のロー不濡れ材ペーストを印刷しておく。ロー不濡れ材ペーストが焼成後、ロー不濡れ材18となってロー濡れ広がり防止ダム作用をなすので、溶融ローのキャスタレーション用ホール12a内などへの濡れ広がりを防止できる。

請求項（抜粋）：

表面の外周縁より内側であって該外周縁に沿って形成されたロー付け用金属層に封止用リングがロー付けされ、側面に側面金属層を有するキャスタレーションを備えると共に、前記ロー付け用金属層と該側面金属層との電気的導通のための接続用金属層を備えてなるセラミック積層タイプのリードレスパッケージを製造する方法であって、前記キャスタレーション用のスルーホールが穿孔されると共に前記各金属層などをなすように印刷された金属ペースト層を有する複数のグリーンシートを積層して多数個取り用の未焼成セラミック大基板を形成し、この未焼成セラミック大基板の少なくとも一主面にパッケージ単位に分割用の分割溝を入れ、その後、焼成して焼成済セラミック大基板とすると同時に前記金属ペースト層を金属層とし、その後、前記ロー付け用金属層などに鍍金をかけ、その鍍金のかけられた該ロー付け用金属層の各々に封止用リングをロー付けし、その後、該封止用リングなどに仕上げ用の鍍金をかけ、その後、分割溝に沿って分割することによって封止用リング付きの前記リードレスパッケージを多数同時に製造する方法において、前記分割溝入れ工程の前に、パッケージの表面をなすグリーンシートの各パッケージ単位の前記接続用金属層のための金属ペースト層の上であって、前記ロー付け用金属層のための金属ペースト層と前記側面金属層のための金属ペースト層との間を横断するように同時焼成可能のロー不濡れ材ペーストを印刷しておくことを特徴とするリードレスパッケージの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H05K 3/00

FI (4件)：

H01L 23/12 Q , H05K 3/00 X , H01L 23/12 D , H01L 23/12 L

引用特許：

出願人引用 (4件)

電子部品用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-175547 出願人：日本特殊陶業株式会社
特開平2-222564
チップキャリア用基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-230304 出願人：新光電気工業株式会社

全件表示

審査官引用 (2件)

特開平2-222564
電子部品用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-175547 出願人：日本特殊陶業株式会社

前のページに戻る