特許
J-GLOBAL ID：200903034089223480

耐熱性樹脂前駆体、耐熱性樹脂及び絶縁膜並びに半導体装置

発明者：
齋藤 英紀

齋藤 英紀 について

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吉田 達弘

吉田 達弘 について

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岡沼 雅子

岡沼 雅子 について

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東田 進弘

東田 進弘 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (1件)： 内山 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-401349
公開番号（公開出願番号）：特開2002-167435
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年06月11日
要約：
【要約】【課題】有機溶剤への溶解性を保持することで、加工性を維持すると共に、使用形態である閉環後の耐熱性を向上させ、また、電気特性、物理特性及び機械特性にも優れ、半導体の層間絶縁膜等の用途に適した耐熱性樹脂を与える前駆体、耐熱性樹脂、絶縁膜及び半導体装置を提供する。【解決手段】分子内に架橋性基を有する特定構造のポリベンゾオキサゾール樹脂前駆体、このポリベンゾオキサゾール樹脂前駆体より、縮合反応及び架橋反応を経て得られたポリベンゾオキサゾール樹脂、該ポリベンゾオキサゾール樹脂を含む絶縁膜、及び該絶縁膜からなる多層配線用層間絶縁膜や表面保護膜を有する半導体装置である。
請求項（抜粋）：
分子内に架橋性基を有することを特徴とするポリベンゾオキサゾール樹脂前駆体。
IPC (5件)：
C08G 73/10 ,  H01B 3/30 ,  H01L 21/312 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08G 73/10 ,  H01B 3/30 H ,  H01B 3/30 C ,  H01L 21/312 A ,  H01L 23/30 D
Fターム (71件)：
4J043PA08 ,  4J043PA19 ,  4J043QB15 ,  4J043QB23 ,  4J043QB34 ,  4J043RA07 ,  4J043SA06 ,  4J043SA47 ,  4J043SA71 ,  4J043SA72 ,  4J043SB03 ,  4J043TA12 ,  4J043TA35 ,  4J043TA61 ,  4J043TA71 ,  4J043TB03 ,  4J043UA042 ,  4J043UA052 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA142 ,  4J043UA151 ,  4J043UA152 ,  4J043UA161 ,  4J043UA162 ,  4J043UA252 ,  4J043UA261 ,  4J043UA262 ,  4J043UB012 ,  4J043UB021 ,  4J043UB022 ,  4J043UB061 ,  4J043UB062 ,  4J043UB082 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB131 ,  4J043UB132 ,  4J043UB301 ,  4J043UB302 ,  4J043UB401 ,  4J043UB402 ,  4J043VA011 ,  4J043VA021 ,  4J043VA041 ,  4J043VA051 ,  4J043VA061 ,  4J043VA081 ,  4J043VA091 ,  4J043VA101 ,  4J043YA06 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB47 ,  4M109AA01 ,  4M109EA11 ,  5F058AA10 ,  5F058AC10 ,  5F058AD01 ,  5F058AE01 ,  5F058AF04 ,  5F058AH02 ,  5F058AH03 ,  5G305AA07 ,  5G305AA11 ,  5G305AB24 ,  5G305BA09 ,  5G305CA33 ,  5G305CA60
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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