半導体装置およびその成形方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮井暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-004700
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199639
出願日： 1996年01月16日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】従来の実装設備で実装が行え、安定した樹脂成形が行えるとともにさらなる薄形化が可能になる。【解決手段】ダイパッド3の表面上にチップ4を固定し、その全体を樹脂1で被覆してパッケージを形成した半導体装置であって、ダイパッド3の裏面が外部に露出した。このように、ダイパッド3の裏面が外部に露出しているので、ダイパッド3の裏面の樹脂1の厚み分、薄形化を図ることができ、また放熱性に優れている。さらに実装中に内部に発生した蒸気に対しても外へ逃げ易く、内部に溜まった水分の気化膨張によるパッケージクラックを引き起こすことがない。また、外形においても従来のものとでは厚み以外変わるところはないので、従来の実装設備で実装が行える。

請求項（抜粋）：

ダイパッドの表面上にチップを固定し、その全体を樹脂で被覆した半導体装置であって、前記ダイパッドの裏面が外部に露出したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/28 , H01L 21/56 , H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 23/28 J , H01L 21/56 R , H01L 23/50 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-114455
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-184493 出願人：松下電子工業株式会社
放熱板付き半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-153300 出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス

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