特許
J-GLOBAL ID：200903034166538154

磁気抵抗素子およびその製造方法

発明者：
▲高▼橋 正行

▲高▼橋 正行 について

, 
鮫島 正憲

鮫島 正憲 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-067726
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260741
出願日： 1996年03月25日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】 絶縁性の保護膜と露出電極との間にすきまが存在すると耐湿等の面で信頼性が得られない。また、すきまをなくして絶縁性の保護層を形成するとスルーホール内部に絶縁性の保護膜が入り込む可能性があるため、はんだぬれ性を劣化させる。上述の課題を解決し、信頼性の向上した磁気抵抗素子およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 少なくとも強磁性薄膜15を覆うようにかつ配線電極14の一部が露出するようにかつスルーホールに絶縁性の樹脂が流れ込まないように第1、第2の絶縁性保護層16,17を形成し、少なくとも露出された配線電極14を覆うように導電性保護層18を設け、側面電極12および導電性保護層18にはんだめっき層19を形成することにより、信頼性の向上が得られ、かつはんだぬれ性の劣化が防止できる。
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板の少なくとも上面の側部から側面にかけて設けられた2つ以上の側面電極と、前記基板の略中央部に前記側面電極と接しないように設けられた平坦層と、前記側面電極と平坦層とを跨ぐように設けられた配線電極と、前記平坦層と配線電極との上面に前記配線電極の上面の一部が露出するように設けられた強磁性薄膜と、少なくとも前記強磁性薄膜を覆うように設けられた絶縁性保護層と、少なくとも露出された前記配線電極を覆うように設けられた導電性保護層とからなる磁気抵抗素子。
IPC (4件)：
H01L 43/02 ,  G01R 33/09 ,  H01F 10/08 ,  H01L 43/08
FI (5件)：
H01L 43/02 Z ,  H01F 10/08 ,  H01L 43/08 H ,  H01L 43/08 D ,  G01R 33/06 R
引用特許：
出願人引用 (6件)
  • 磁気センサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-092408   出願人：株式会社三協精機製作所
  • 特開平3-263384
  • 特開平3-201584
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審査官引用 (6件)
  • 磁気センサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-092408   出願人：株式会社三協精機製作所
  • 特開平3-263384
  • 特開平3-201584
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