特許
J-GLOBAL ID：200903034180817759
レーザービームによる材料の加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-516153
公開番号（公開出願番号）：特表2001-501133
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：
【要約】本発明は第1及び第2表面(8、9)を具える材料をレーザービーム(2)で加工することに当たり、特に、例えば複数のレンズから成る対物レンズにより上記材料に複数の焦点(F1、F2、...、Fn)を合焦し、これら焦点が第1表面(8)とある角度を成す共通軸線上で互いに離間して配置されているレーザービームを使用する加工方法に関するものである。本発明はプレートの切断に用いられ、複数の焦点がプレートの材料を溶融/切断するために使用される。これにより、スラグの付着が少なく、切断部分が良好に分離された好適な切断ノッチが得られる。
請求項（抜粋）：
第1及び第2表面(8、9)を具える材料のレーザービーム(2)による加工方法であって、例えば複数のレンズから成る対物レンズにより前記材料に複数の焦点(F1、F2、...、Fn)を合焦し、これら焦点は第1表面とある角を成す共通軸線上で互いに離間して配置されているレーザービームを使用する加工方法において、プレートの切断に用いられ、プレートの材料を溶融/切断するために複数の焦点を使用し、レーザービーム(2)の中央部分を第2表面(9)に近接する焦点(F1)で合焦させることを特徴とする方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23K 26/04 C
, B23K 26/06 C
