特許
J-GLOBAL ID:200903053977009288
レーザ加工方法および装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西教 圭一郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-193289
公開番号(公開出願番号):特開平8-057674
出願日: 1994年08月17日
公開日(公表日): 1996年03月05日
要約:
【要約】【目的】 被加工物にスポット径が最小のレーザ光を、小形の構成で高精度で照射し、さらに厚板の切断加工を可能にすること。【構成】 レーザ源と加工用レンズとの間に複数枚のレンズから成るレンズ手段を介在し、加工用レンズが被加工物の表面に沿って変位して、光経路長の変化に応じて、レンズ手段のレンズを移動し、これによって被加工物の加工部分でスポット径が小さくするようにする。厚板を切断することが可能なように、レンズの移動周期を、1秒間に約1〜30回で往復移動し、そのスポット径が小さい集光位置が、被加工物の厚み内付近にあるようにして厚み方向に往復変位させる。
請求項(抜粋):
レーザ源からのレーザ光を、レンズ手段を介して、加工用レンズに導いて被加工物に集光し、レーザ源と加工用レンズとの間の光経路長に応じて、レンズ手段を移動して、被加工物に集光されるレーザ光のスポット径を小さくすることを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (5件):
B23K 26/06
, B23K 26/00
, B23K 26/00 320
, G02B 27/09
, H01S 3/101
引用特許:
審査官引用 (3件)
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レーザ加工方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-274999
出願人:フアナツク株式会社
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特開平2-224887
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レーザ加工機
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-303562
出願人:株式会社アマダ
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