特許
J-GLOBAL ID：200903034184662067
接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-174823
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279371
出願日： 1995年07月11日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：
【要約】【課題】長時間接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要な作業性に優れた、高分解能の接続部材およびをこれを用いた電極の接続構造を得ること。【解決手段】導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する接着層の少なくとも片面に絶縁性の接着層が形成されてなる多層接続部材であって、バインダ成分の接続時の溶融粘度が絶縁性接着層に比べ同等以下としたことを特徴接続部材および接続構造。
請求項（抜粋）：
導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する接着層の少なくとも片面に絶縁性の接着層が形成されてなる多層接続部材であって、バインダ成分の接続時の溶融粘度が絶縁性接着層に比べ同等以下としたことを特徴とする接続部材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 11/01 J
, H01R 43/00 Z
