特許
J-GLOBAL ID：200903034188976414
電子デバイス用粘着テープ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大谷 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-012011
公開番号（公開出願番号）：特開2004-224857
出願日： 2003年01月21日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：
【課題】高温下の使用においても電子デバイスに悪影響を及ぼす揮発成分(アウトガス)の発生の少ない電子デバイス用粘着テープを提供すること。【解決手段】耐熱性基材の少なくとも片面にシリコーン系粘着剤層が形成され、且つ該シリコーン系粘着剤層に電子線が照射されてなる電子デバイス用粘着テープ、とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
耐熱性基材の少なくとも片面にシリコーン系粘着剤層が形成され、且つ該シリコーン系粘着剤層に電子線が照射されてなることを特徴とする電子デバイス用粘着テープ。
IPC (3件)：
C09J7/02
, C09J183/05
, C09J183/07
C09J7/02 Z
, C09J183/05
, C09J183/07
4J004AA11
, 4J004AB01
, 4J004AB06
, 4J004FA05
, 4J040EK042
, 4J040EK091
, 4J040JB08
, 4J040JB09
, 4J040NA20
