半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-063905
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294818
出願日： 2005年03月08日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：

【課題】アンテナの利得を高め、回路規模を抑えることなく集積回路の機械的強度を高めることができる、IDチップなどの半導体装置の提供。【解決手段】IDチップなどの半導体装置は、薄膜の半導体膜で形成された半導体素子が用いられた集積回路と、該集積回路に接続されたアンテナとを有する。アンテナ105は、集積回路と同じ基板上に一体形成されている方が、IDチップの機械的強度を高めることができるので望ましい。なおかつアンテナは、円状または螺旋状に巻かれた導線を有し、導線と導線の間に、軟磁性材料を用いた微粒子108が配置されている。具体的には、導線間に、軟磁性材料を用いた微粒子が含まれた絶縁層が、配置されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板と、薄膜トランジスタを用いた集積回路と、導線を有するアンテナとを有し、前記集積回路と前記アンテナとは、電気的に接続するように前記基板上に形成されており、前記導線上に絶縁膜を有し、前記絶縁膜には軟磁性材料を用いた微粒子が含まれていることを特徴とする半導体装置。

IPC (9件)：

H01L21/768 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01L21/20 , H01L21/336 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L27/12 , H01L29/786

FI (7件)：

H01L21/90 J , H01L21/20 , H01L27/12 B , H01L29/78 627D , G06K19/00 H , G06K19/00 K , H01L27/04 L

Fターム (191件)：

5B035AA08 , 5B035BA03 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA03 , 5B035CA23 , 5F033GG01 , 5F033GG03 , 5F033GG04 , 5F033HH04 , 5F033HH07 , 5F033HH08 , 5F033HH09 , 5F033HH11 , 5F033HH13 , 5F033HH14 , 5F033HH15 , 5F033HH16 , 5F033HH17 , 5F033HH18 , 5F033HH19 , 5F033HH20 , 5F033HH21 , 5F033HH25 , 5F033HH28 , 5F033HH31 , 5F033HH33 , 5F033HH34 , 5F033JJ07 , 5F033JJ08 , 5F033JJ09 , 5F033JJ11 , 5F033JJ13 , 5F033JJ14 , 5F033JJ15 , 5F033JJ16 , 5F033JJ17 , 5F033JJ18 , 5F033JJ19 , 5F033JJ20 , 5F033JJ21 , 5F033JJ33 , 5F033KK01 , 5F033KK04 , 5F033KK05 , 5F033MM05 , 5F033MM07 , 5F033MM08 , 5F033PP15 , 5F033PP26 , 5F033PP27 , 5F033PP28 , 5F033QQ08 , 5F033QQ09 , 5F033QQ10 , 5F033QQ11 , 5F033QQ28 , 5F033QQ31 , 5F033QQ37 , 5F033QQ58 , 5F033QQ65 , 5F033QQ98 , 5F033RR01 , 5F033RR03 , 5F033RR04 , 5F033RR05 , 5F033RR06 , 5F033RR07 , 5F033RR08 , 5F033RR11 , 5F033RR14 , 5F033RR15 , 5F033RR20 , 5F033RR21 , 5F033RR22 , 5F033RR23 , 5F033RR27 , 5F033SS02 , 5F033SS04 , 5F033SS08 , 5F033SS10 , 5F033SS12 , 5F033SS15 , 5F033SS22 , 5F033TT02 , 5F033TT08 , 5F033VV00 , 5F033VV06 , 5F033VV15 , 5F033XX00 , 5F033XX05 , 5F033XX14 , 5F033XX28 , 5F038AZ04 , 5F038CA16 , 5F038DF01 , 5F038DF04 , 5F038DF05 , 5F038EZ03 , 5F038EZ06 , 5F038EZ11 , 5F038EZ20 , 5F110AA26 , 5F110BB03 , 5F110BB04 , 5F110BB07 , 5F110BB08 , 5F110BB20 , 5F110CC02 , 5F110CC08 , 5F110DD01 , 5F110DD02 , 5F110DD13 , 5F110DD14 , 5F110DD15 , 5F110DD17 , 5F110EE01 , 5F110EE04 , 5F110EE05 , 5F110EE09 , 5F110EE14 , 5F110EE15 , 5F110EE32 , 5F110EE42 , 5F110EE44 , 5F110FF02 , 5F110FF03 , 5F110FF04 , 5F110FF10 , 5F110FF28 , 5F110FF30 , 5F110GG01 , 5F110GG02 , 5F110GG13 , 5F110GG14 , 5F110GG15 , 5F110GG16 , 5F110GG17 , 5F110GG25 , 5F110GG43 , 5F110GG44 , 5F110GG45 , 5F110HJ01 , 5F110HJ04 , 5F110HJ23 , 5F110HL01 , 5F110HL03 , 5F110HL04 , 5F110HL06 , 5F110HL12 , 5F110HL23 , 5F110HM14 , 5F110HM15 , 5F110NN03 , 5F110NN04 , 5F110NN14 , 5F110NN22 , 5F110NN23 , 5F110NN24 , 5F110NN25 , 5F110NN27 , 5F110NN33 , 5F110NN35 , 5F110NN36 , 5F110NN71 , 5F110PP01 , 5F110PP02 , 5F110PP03 , 5F110PP04 , 5F110PP05 , 5F110PP06 , 5F110PP07 , 5F110PP10 , 5F110PP13 , 5F110PP24 , 5F110PP29 , 5F110PP34 , 5F110QQ02 , 5F110QQ06 , 5F110QQ11 , 5F110QQ16 , 5F110QQ23 , 5F110QQ25 , 5F152AA02 , 5F152BB02 , 5F152CC03 , 5F152CD10 , 5F152CD12 , 5F152CD13 , 5F152CD14 , 5F152CD15

引用特許：

審査官引用 (3件)

カセットラベル、ビデオテープカセット及びICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-255480 出願人：ソニー株式会社
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-128279 出願人：日本電信電話株式会社, 株式会社トーキン
薄膜磁気素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-286299 出願人：富士電機株式会社

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