特許
J-GLOBAL ID:200903034217598521

導電性積層フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森 治 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-035521
公開番号(公開出願番号):特開平10-217379
出願日: 1997年02月03日
公開日(公表日): 1998年08月18日
要約:
【要約】【課題】 熱可塑性フィルムの優れた点を生かせつつ、低湿度下でも帯電防止性があり、加熱後も充分な帯電防止性を保持する導電性積層フィルムを得ることことを目的とする。【解決手段】 熱可塑性フィルムの少なくとも片面に導電層を積層したフィルムにおいて、導電層の25°C、15%RH雰囲気下での初期表面抵抗値が106〜1012Ω/□であり、250°Cで1分間加熱後の導電層の表面抵抗値の変化率が5.0倍以内であることを特徴とする。
請求項(抜粋):
熱可塑性フィルムの少なくとも片面に導電層を積層したフィルムにおいて、導電層の25°C、15%RH雰囲気下での初期表面抵抗値が106〜1012Ω/□であり、250°Cで1分間加熱後の導電層の表面抵抗値の変化率が5.0倍以内であることを特徴とする導電性積層フィルム。
IPC (5件):
B32B 7/02 104 ,  B05D 5/12 ,  B32B 27/18 ,  B32B 27/36 ,  B32B 27/42 102
FI (5件):
B32B 7/02 104 ,  B05D 5/12 B ,  B32B 27/18 J ,  B32B 27/36 ,  B32B 27/42 102
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る