特許
J-GLOBAL ID：200903034264581831
集積回路の釘枠の構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-169829
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218313
出願日： 2002年06月11日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：
【要約】【課題】 剥離現象を効果的に減少させ、高い効率のグリーンパッケージを達成できる集積回路の釘枠の構造を提供する。【解決手段】 釘枠本体30には少なともチップ台31と、端部がチップ台31に集中する複数個の案内脚板32とが含まれる。チップ台31は更に連結板によって釘枠本体30と一体的に連結されている。チップ台31の周囲に枠縁34が設けられ、枠縁34は連結板に接続されている。チップ台31の面積は取り付ける集積回路40の接合面の面積より小さく、枠縁34のサイズは集積回路40の接合面のサイズより大きい。したがって、集積回路40のアース線43を枠縁34に溶接することができる。
請求項（抜粋）：
集積回路の釘枠の構造であって、釘枠本体には少なくともチップ台と、端部がそのチップ台に集中する複数個の案内脚板とが含まれ、チップ台は連結板によって釘枠本体と一体的に連結され、チップ台の周囲に枠縁が設けられ、その枠縁は連結板に接続され、かつチップ台の面積は取り付ける集積回路の接合面の面積より小さく、枠縁のサイズは集積回路の接合面のサイズより大きく、集積回路のアース線を枠縁に溶接することができることを特徴とする集積回路の釘枠の構造。
FI (2件)：
H01L 23/50 U
, H01L 23/50 K
